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本发明属于轴承锻造技术领域,尤其是一种轴承套圈锻造工艺,针对现有技术中轴承套圈的加工高度受限的问题,现提出以下方案,包括以下工艺步骤:S1:加热;S2:下料;S3:锻造;S4:成型;S5:切底;S6:扩孔;S7:整径;S8:退火。本发明使半成品到达扩孔工序时温度维持在900℃左右,降低其硬度,减小扩孔机的负载,从而可以实现高度在70mm~90mm范围内的轴承套圈的锻造,提高了轴承套圈加工的高度范围,降低了设备的故障率,提高了生产效率,提高了轴承套圈的加工质量以及降低工人劳动强度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113695509 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202110970345.X
(22)申请日 2021.08.23
(71)申请人 陈德均
地址 409
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