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本发明涉及一种自选通存储器,包括上电极(2)、与上电极(2)相接触的上介质层(3)、下电极(6)、与下电极(6)相接触的下介质层(5)以及夹设于所述上介质层(3)和下介质层(5)之间的开关材料层(4)。本发明减少了非标工艺的数量,器件开关与存储阵列的高度显著降低,与CMOS工艺兼容性提高,更容易三维集成存储阵列层数增加,功耗降低、存储速度加快;不仅减少材料结构变化损伤,而且对热窜扰显著改善,通过二合一单元上的串联电阻可以增加正、反向阈值电压的电压差、进一步提高其可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116367580 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310311669.1
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 中国科学院上海微系统与信息技术
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