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- 2023-07-01 发布于四川
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本发明提供了一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法包括从上到下排列的：第一信号层、第一绝缘层、第一地层、第二绝缘层、第二信号层、第三绝缘层、第一电源层、第四绝缘层、第二电源层、第五绝缘层、第三电源层、第六绝缘层、第四电源层、第七绝缘层、第三信号层、第八绝缘层、第二地层、第九绝缘层以及第四信号层；所有绝缘层的总厚度为1.9mm；其他层的总厚度为2230微米；能满足大功率、大电流的终端产品要求；内层增设计信号层，增强了产品功能，能满足高端需求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116367409 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310083877.0
(22)申请日 2023.02.07
(71)申请人 福建福强精密印制线路板有限公司
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