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本公开涉及一种用于电连接外部导体(202)的结构(200)。该结构包括布线基板(204)，其包括多个层的基于堆叠的布置，其中所述层被限定为导电层(206)和绝缘层(208)。铆钉(210)由布线基板(204)支撑并且包括在布线基板(204)内的嵌入部分。该嵌入部分包括：延伸穿过堆叠的多个层的上部(210‑1)，以及相对于上部横向延伸的底部(210‑2)。提供从布线基板(204)突出的部分，用于接收外部导体(202)并用于由此与布线基板(204)电连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113728729 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202080030222.1 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所
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