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功率模块封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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功率模块封装结构.pdf

    本发明提供一种功率模块封装结构，包括：散热基板，所述散热基板上开设有定位槽；焊片，所述焊片设置于所述定位槽内；陶瓷覆铜板下铜箔，所述陶瓷覆铜板下铜箔设置于所述焊片之上；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置于所述陶瓷覆铜板下铜箔之上；陶瓷覆铜板上铜箔，所述陶瓷覆铜板上铜箔设置于所述陶瓷基板之上；芯片，所述芯片设置于所述陶瓷覆铜板上铜箔之上；封装胶，所述封装胶包裹所述芯片、所述陶瓷覆铜板上铜箔和所述陶瓷基板。本发明能够使焊料厚度均匀，并且降低了焊接过程中的分层失效风险和空洞风险，进而提高生产效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364666 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310102213.4 (22)申请日 2023.02.03 (71)申请人 江苏宏微科技股份有限公司 地址

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