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基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法.pdf

    本发明涉及一种基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法，通过基于Linknet结构，将输入的半导体芯片图片依次经多次特征提取、最大值池化采样处理及插值上采样处理后，再将插值上采样处理后的特征图与对应的提取后半导体芯片特征图做拼接处理，得到第一拼接特征图，并再对该第一拼接特征图做插值上采样处理、与其他的特征图做拼接处理后，最终采用1×1卷积对最后拼接所得拼接特征图做卷积处理以降低该第三拼接特征图的通道数至1，并将该卷积处理后的特征图作为经识别输出的半导体工艺缺陷分割图，避免了人工观察分

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116363078 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310240307.8 (22)申请日 2023.03.07 (71)申请人 浙江大学 地址 310000 浙

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