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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113747670 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202111049472.2
(22)申请日 2021.09.08
(71)申请人 重庆方正高密电子有限公司
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