具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法.pdf

一种具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法,包括芯层结构、第一线路增层结构及第二线路增层结构;芯层结构包括芯层、讯号传递部及内埋线路层,讯号传递部及内埋线路层在芯层的内部相对设置且电性连接;第一线路增层结构设置在与内埋线路层同一侧的芯层上且与内埋线路层电性连接;第二线路增层结构设置在与讯号传递部同一侧的芯层上,且通过讯号传递部、内埋线路层与第一线路增层结构电性连接;通过在芯层内提供额外的线路布置,不仅提升线路布置弹性,还降低整体载板结构的体积,以达到提升空间利用率、线路布置弹性的目的。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745187 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202010575410.4 (22)申请日 2020.06.22 (30)优先权数据 109117858

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