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电路板.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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电路板.pdf

    根据本发明实施例的电路板包括：第一金属层；设置在第一金属层上并且包括被树脂涂覆的氮化硼团聚体颗粒的绝缘层；以及设置在绝缘层上的第二金属层，其中，第一金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的一个表面接触；第二金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的另一个表面接触；在第一金属层和第二金属层中的至少一者的两个表面中的设置绝缘层的一个表面上形成有多个凹槽；颗粒的至少一部分布置在多个凹槽的至少一部分中；多个凹槽中的至少一个凹槽的宽度(W)是颗粒的D50的1倍至1

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111279802 A (43)申请公布日 2020.06.12 (21)申请号 20188

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