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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明涉及多维混合导电填料高分子发泡材料电导率预测方法，属于高分子材料技术领域。本发明联合多维实体填料模型和泡孔模型、结合导电网络模型构建出多维混合导电填料高分子发泡材料电导率预测模型，并引入了矢量化算法。解决了循环条件语句逐次遍历对计算时间的浪费，提升了算法的效率及计算机的利用率。在模型中充分考虑了多尺度、多维度与多组分下混合导电填料与孔结构对材料导电性能的影响，模型与实际多维混合导电填料高分子发泡材料的微观过程相符，成功预测出更低阈值的多维混合导电填料高分子发泡材料的电导率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113722932 B
(45)授权公告日 2022.07.05
(21)申请号 202111066261.X (51)Int.Cl.
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