一种通孔填充制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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本发明涉及通孔填充制作方法,包括以下步骤:提供已完成通孔、绝缘层制备的样件,在完成通孔和绝缘层制备的样件上的通孔侧壁及表面电镀或化镀金属层;将样件任意一面键合在第一载板上,在另一面压入干膜填充通孔并均匀覆盖表面;将表面干膜图案化后去除除通孔区域之外的干膜,并固化剩余干膜;在表面制作图案介质层,去除未被介质层覆盖的金属层,并将介质层全部清除;将样件已加工一面键合到第二载板上,并将样件与第一载板上解键合,重复压干膜、图案化、去除干膜、干膜固化、制作图案介质层、去除金属层和介质层、将样件从第二载板上解

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725150 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111006676.8 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十八研

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