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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明属于电机控制技术领域,公开了一种一体封装的电机控制器,其包括功率集成机构、驱动电路板以及元器件安装板,功率集成机构包括基座组件、MOSFET芯片以及盖板,MOSFET芯片夹设在基座组件和盖板之间且MOSFET芯片设置于基座组件;驱动电路板设置在盖板的上方且连接MOSFET芯片,驱动电路板用于驱动电机;元器件安装板对应设置在驱动电路板的上方且连接驱动电路板,元器件安装板用于安装所需的元器件。本发明提供的一体封装的电机控制器,将功率集成机构倒插在玻纤板上,驱动电路板位于功率集成机构的上方,使得
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113726224 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111067568.1
(22)申请日 2021.09.13
(71)申请人 雅迪
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