1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体工艺设备.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约2万字
  • 约 18页
  • 2023-07-02 发布于四川
  • 举报

半导体工艺设备.pdf

    本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上电极结构，工艺腔室包括盖板，上电极结构包括连接组件、出气盘、驱动组件、传动组件和导向组件，出气盘设置在工艺腔室中，连接组件穿过盖板与出气盘连接，驱动组件安装于盖板，用于通过传动组件驱动连接组件沿竖直方向升降，以带动出气盘升降，导向组件安装于盖板，用于将连接组件的升降方向限制为竖直方向；传动组件包括丝杠和设置在丝杠上的移动滑块，丝杠沿竖直方向可转动地安装于盖板，移动滑块与连接组件连接，驱动组件用于驱动丝杠转动，使移动滑块沿丝杠移动，以带动连接组件升降。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725057 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111014444.7 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >