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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构及工艺，属于半导体技术领域。晶圆级芯片封装结构及工艺包括，将光刻胶均匀涂布在所述第一芯片的钝化层上，经热盘软烤定型成膜，通过曝光‑显影方式，利用显影液暴露第一焊盘，然后通过物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、溅射、电镀、化学镀或者植球工艺中的至少一种制备得到金属凸块。塑封体设置了连接柱能有效地改善塑封体内部的应力问题。本发明结合晶圆级芯片封装与系统集成方法相结合的优势，减小封装结构的面积、降低制造成本、提高了晶圆级芯片封装结构及工艺的良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725104 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111178509.1
(22)申请日 2021.10.10
(71)申请人 深圳市德金元科技有限公司
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