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本申请提供一种泵浦源封装工装、装置及封装方法，包括：第一底座和第二底座，第一底座包括第一主体部和第一中空区域，第一主体部围合形成第一中空区域；第一中空区域用以容置泵浦源壳体；第二底座包括热沉层；热沉层能够插入第一中空区域并与泵浦源壳体连接；第一主体部与热源连接，热源的热量经第一主体部向泵浦源壳体传导，泵浦源壳体吸收的热量用以熔化焊料并使得焊料在泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；热沉层直接或间接连接冷源，泵浦源壳体的热量能够经热沉层向冷源传导，用以将焊接层从熔融状态快速冷却为固化状态以完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113714588 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111022622.0
(22)申请日 2021.09.01
(71)申请人 武汉锐科光纤激光技术股份有限公
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