EMC设计实例的资料.pptxVIP

EMC设计实例的资料;2;3;在产品设计的早期阶段，解决电磁干扰的途径多，将花费较少的成本；到产品生产后期再采取解决电磁干扰的技术措施，将受到各种情况的制约。并且，采用同样的技术措施，在生产后期采用时，将大大增加成本费用，使费效比增大，使生产进程拖长，对工程带来不利影响。;5;6;7;8;9;10;11;12;13;14;15;16;17;18;19;20;21;22;23;24;25;26;27;28;29;4.对于塑料壳体，是在其内壁喷涂屏蔽层 一般要求 （1）屏蔽值 当镀层具有40dB 以上的屏蔽值时﹐95%的一般市售产品都有可能满足国际推荐标准的要求。;UL标准 UL:UL标准是关于EMI 电镀结合力﹐耐湿﹐高温等等性能测试的通过认定。测试﹕ 1. 盐雾试验 2. 粘附力测试 3. 电阻测试 4. 高温高湿测试 5. 冷热循环测试等等 存放﹕不可长期不加保护地存放于潮湿及有腐蚀性的环境中﹐装入有干燥剂的胶袋中存放.;32;33;常用屏蔽材料:填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是”弹性+导电” 应用EMI衬垫时应综合全面考虑以下17因素 Area of Interference : Location of interference Shielding Required : How many dB at what rang