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本发明涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置。本说明书所公开的技术是用于确保端子间的空间距离以及沿面距离，并且抑制半导体装置大型化的技术。与本说明书所公开的技术相关的半导体装置的制造方法是，设置至少1个半导体元件，向半导体元件连接多个第1端子和至少1个第2端子，该第2端子是被施加比第1端子低的电压的控制用端子，在第1端子形成第1弯折部，就相邻的多个第1端子而言，在彼此相对的面，第1弯折部不凸出。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764287 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202110590681.1
(22)申请日 2021.05.28
(30)优先权数据
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