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- 2023-07-03 发布于四川
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本发明公开了分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，属于温度测量技术领域。分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，包括外壳以及设置在外壳底部的底座和设置在外壳内部的内胆，还包括：下模块芯片板，下模块芯片板设置在底座上，下模块芯片板内设置有读写器；上模块芯片板，上模块芯片板设置在内胆的底部，上模块芯片板内设置有温度传感器；本发明通过读写器发送的能量信号使下模块芯片板和上模块芯片板进行无线射频互联导电，使温度传感器对内胆进行精准测温，且在测温之前，对芯片板进行有效清理，从而进一步提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113758590 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111087908.7
(22)申请日 2021.09.16
(71)申请人 佛山市智融通科技有限公司
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