密封的键合结构及其形成方法.pdfVIP

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2023-07-04 发布于四川
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密封的键合结构及其形成方法.pdf

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公开了一种键合结构。键合结构包括第一元件，该第一元件具有前侧和与前侧相对的背侧。第一元件在第一元件的前侧处具有第一导电焊盘和第一非导电场区。键合结构还包括第二元件，该第二元件具有在第二元件的前侧处的第二导电焊盘和第二非导电场区。第二导电焊盘沿着界面结构被键合到第一导电焊盘。键合结构还包括集成器件，该集成器件与第一元件或第二元件耦合或与第一元件或第二元件一起形成。键合结构还包括从第一元件的背侧延伸到界面结构的细长导电结构。细长导电结构在集成器件周围提供有效闭合轮廓。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113785394 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202080033098.4 (74)专利代理机构北京市金杜律师事务所