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本发明公开了一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。本发明将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113784505 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202111179695.0
(22)申请日 2021.10.11
(71)申请人 贵阳顺络迅达电子有限公司
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