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本发明公开了一种一体化表面等离子共振芯片及其制备方法,首先芯片主要包含玻璃基底、金属薄膜、芯片框架和匹配膜四层结构,解决了传统匹配液和传感芯片分离使用和检测稳定性差等问题,一体化程度高无需配合匹配液便可紧密贴附棱镜使用。芯片的制备方法依次为玻璃基底表面镀金属薄膜、金属薄膜表面修饰分子,粘接芯片框架和通过软模具压印技术制作匹配膜,即制得一体化表面等离子共振芯片。本发明成本低、制作简单、使用便捷,可有效替代匹配液的使用;同时配合流通池使用,可以保证芯片与流通池相对位置的一致性,对表面等离子共振检测的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113777079 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202111053975.7
(22)申请日 2021.09.09
(71)申请人 北京
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