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本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种选择性塞孔的方法，包括：提供一基板，所述基板上设有不需要塞孔的第一孔和需要塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；使用干膜覆盖所述基板的板面且仅露出所述第一孔；生成覆盖所述第一孔的孔铜的有机膜，所述有机膜的表面含有亲水基；对所述基板进行褪干膜；对所述第二孔进行塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明之选择性塞孔的方法，在对电路板进行选择性塞孔时可以防止树脂或者阻焊油墨进入不需要塞孔的孔内，保证了电路板的质量。本发明之电路板的需要插元件的孔不会被
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113784510 B
(45)授权公告日 2023.04.14
(21)申请号 202110883021.2 H05K 3/42 (2006.01)
(22)申请日 2021.08.
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