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本发明公开了半导体晶圆涂胶整体式精密恒温恒湿气液体输出装置，包括制冷机单元一、冷凝器单元一、蒸发器单元一、节流单元一、再热器单元、加湿单元、送风机单元、进风单元、风量调节单元、冷凝水排出单元、制冷机单元二、冷凝器单元二、蒸发器单元二、三，节流单元二、预冷器单元、集液器单元、液体泵送单元、贮存箱、液体加热单元、分液器单元一、二，再热器单元二、系统智能控制单元等。本发明应用于半导体晶圆制造的涂胶工艺中，整体式结构，智能化程度极高，输出参数的控制精度极高，完全满足半导体晶圆生产工艺所需。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113769995 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202111214974.6 B05C 15/00 (2006.01)
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