原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种带金属化孔、槽、细密线路的电路板制作方法及电路板。上述电路板制作方法包括步骤：提供一基板，基板的板面具有图形区域和非图形区域；对基板的板面进行镀锡处理，以在图形区域形成一层锡保护层；在图形区域的局部覆盖抗蚀刻保护层；对图形区域进行碱性蚀刻，以在图形区域未覆盖抗蚀刻保护层的部分形成无环孔、背钻孔、槽；去除基板上的抗蚀刻保护层及锡保护层；在形成有无环孔、背钻孔、槽的位置覆盖抗蚀层；对图形区域未覆盖抗蚀层的部位进行酸性蚀刻或碱性蚀刻，以获得引线图形；去除基板上的抗蚀层，以裸露出由引线图形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113784544 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110954003.9
(22)申请日 2021.08.19
(71)申请人 广德牧泰莱电路技术有限公司
文档评论（0）