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等离子导轨装置直接在表面或略高于表面处产生用于表面处理，特别是用于表面消毒的等离子。所述装置通常包括由框架保持在一起的成对的电极(20，30)。所述装置的特点在于将电极(20,30)保持并定位在靠近被处理的表面的位置。在由电极(20，30)界定的空间中生成放电，以在用于处理的表面的上方和表面上产生等离子，从而可以将装置定位在被处理对象的外部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113796164 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202080013638.2 (74)专利代理机构 北京工信联合知识产权代理
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