印制线路板镭码加工方法.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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印制线路板镭码加工方法.pdf

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本申请提供一种印制线路板镭码加工方法。所述方法包括对印制线路板进行塞孔操作，形成具有树脂塞孔图案的树脂塞孔层；对所述树脂塞孔层进行凹陷定点操作，形成具有塞孔凹点的定点图案；根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层；对所述白油块层进行激光镭射操作，形成镭射二维码。在确定树脂塞孔层上的塞孔凹点的位置后，对塞孔凹点所对应的凹陷处进行特定的喷印白油操作，不仅在树脂塞孔层上形成白油块层时，还将塞孔凹点所对应的凹陷进行填平，使得白油块层的表面平整，便于在白油块层上镭雕

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116390355 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310443880.9 (22)申请日 2023.04.21 (71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址