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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体器件测试设备，属于半导体测试技术领域，通过内转柱作为容纳、传递半导体器件的载体，在无需开放测试箱的情况下，即可实现半导体器件在测试箱内的导入、检测和导出过程，有效维持测试箱内干燥的气体氛围，并且在半导体器件的同步导入导出过程中，通过对半导体器件所在区域依次进行预除湿和回温换气过程，不仅有效减少了氮气损耗，同时大大降低了空气湿气进入测试箱内的含量，进一步长期有效维持了干燥气体氛围，另外还使得检测后的半导体器件在取出时不易产生冷凝情况。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113791327 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202111087325.4
(22)申请日 2021.09.16
(71)申请人 王华江
地址 637
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