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电子部件的制造方法和电子部件.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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电子部件的制造方法和电子部件.pdf

    本发明提供一种用简便的方法制造氟树脂与电子元件的密合性优异的电子部件的方法和电子部件。电子部件的制造方法的特征在于，具有：在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序；通过将上述树脂组合物加热到熔点以上而将上述电子元件用上述树脂组合物覆盖的工序；上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811429 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202080035326.1 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限

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