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用于增强的爬电和间隙的封装和引线框架设计.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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用于增强的爬电和间隙的封装和引线框架设计.pdf

    一种引线框架，包括：管芯焊盘；两条或更多条引线的行，两条或更多条引线延伸远离管芯焊盘的第一侧；以及外围结构，外围结构被设置为与管芯焊盘相对并且连接至每一条引线。第一最外引线连续地连接到管芯焊盘。第二最外引线具有面向管芯焊盘并且与管芯焊盘间隔开的内部端部。第二引线在第二引线的中央跨度中的宽度大于第二引线在第二引线的内部跨度和外部跨度中的宽度，第二引线的内部跨度将第二引线的中央跨度与第二引线的内部端部分离，第二引线的外部跨度将第二引线的中央跨度与外围结构分离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809033 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110640924.8 (22)申请日 2021.06.09 (30)优先权数据 16/902,48

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