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一种微带贴片天线阵列.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种微带贴片天线阵列.pdf

    本发明提供了一种微带贴片天线阵列，包括：介质基板、金属地板、微带贴片天线阵列和同轴线；所述金属地板位于介质基板的下表面，所述微带贴片天线阵列位于介质基板的上表面；所述同轴线穿过介质基板，上侧与微带贴片天线阵列连接，下侧与金属地板上的激励端口连接。本发明具有高增益、低副瓣、频带宽的特点，同时满足俯仰角和方位角角度要求，以及体积小、易集成的工艺要求。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387817 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310439026.5 (22)申请日 2023.04.23 (71)申请人 北京首科丰汇科技

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