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芯片的柔性制造装备及制造工艺方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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芯片的柔性制造装备及制造工艺方法.pdf

    本发明公开了一种芯片的柔性制造装备及制造工艺方法，通过伸缩支座伸出加工台的台面，使伸缩支座顶部的限位围挡放置芯片，芯片的引脚侧向伸出限位围挡，便于进行挤压和剪切，位于加工台上方的门字架，在其底部设置按压驱动组件，通过按压驱动组件驱动按压头竖向移动，从而实现对芯片顶部的压制，进而使得芯片在进行引脚挤压时，保证芯片的放置不会发生偏移，从而保证了芯片引脚加工的质量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808973 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110970776.6 (22)申请日 2021.08.23 (71)申请人 重庆电子工程职业学院

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