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本申请涉及一种提高厚铜微间距载板表面平整度的制作工艺，包括如下步骤：开料、钻孔、沉铜、第一次电镀、第二次电镀、线路、分段式选择性防焊和表面处理；其中，所述分段式选择性防焊工艺包括如下步骤：防焊前处理、选择性防焊印刷、第一次预烤、初始油墨整平、整板防焊印刷、第二次预烤、整板油墨整平、防焊曝光、防焊显影和防焊后烤。本制作工艺中采用分段式选择性防焊，而缩短了制作流程，提高了生产效率，且得到的整板平整度≤2μm。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116390369 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310253601.2
(22)申请日 2023.03.16
(71)申请人 江苏普诺威电子股份有限公司
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