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LED灯珠的巨量转移方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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LED灯珠的巨量转移方法.pdf

    本发明涉及半导体显示技术领域，提供一种LED灯珠的巨量转移方法，方法包括：提供生长基板，生长基板包括第一衬底和设置于第一衬底的一表面的LED灯珠阵列，LED灯珠阵列的LED灯珠与第一衬底之间通过释放层连接；提供驱动电路基板，驱动电路基板包括第二衬底和设置于第二衬底的一表面的灯安装部阵列，灯安装部阵列与LED灯珠阵列相匹配；移动生长基板至驱动电路基板的上方，旋转生长基板和/或驱动电路基板，以使LED灯珠阵列与灯安装部阵列对位；蒸发释放层，移走第一衬底。本方法无需单独转移厚度非常小的单个LED灯珠，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387419 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310614589.3 (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人 惠科股份有限公司

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