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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质，所述方法通过识别目标卷料盘上的二维码，根据二维码获取目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；根据运动控制参数控制目标卷料盘移动，使得目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；通过平板探测器获取各局部区域分别对应的模块图像数据；将各模块图像数据和标准分立元件参数输入目标检测算法，确定目标卷料盘中的缺陷分立元件。由于本发明通过平板探测器获取目标卷料盘的模块图像数据，通过目标检测算法判断是否存在缺陷分立
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116380921 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310171935.5
(22)申请日 2023.02.24
(71)申请人 广东正业科技股份
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