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封装结构的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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封装结构的制造方法.pdf

    提供一种封装结构及其制作方法。所述方法包括：通过混合结合将第一管芯及第二管芯结合到晶片的第一管芯区中的所述晶片；将第一虚设结构结合到所述第一管芯区中的所述晶片及所述晶片的第一切割道；以及沿所述第一切割道使所述晶片及所述第一虚设结构单体化，以形成堆叠集成电路(IC)结构。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808959 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110650402.6 H01L 25/16 (2006.01) (22)申请日 2

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