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接地BGA波导接口.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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接地BGA波导接口.pdf

    一种装置包括封装衬底(320)及球状网格阵列(BGA)(314、318)。所述封装衬底囊封集成电路(IC)裸片(305)且包括信号发射器(325)，所述信号发射器(325)经配置以在所述封装衬底的表面上发射或接收信号。所述BGA经附装到所述表面且包括经布置为围绕所述信号发射器的边界的一组接地焊料球(318)。所述装置可进一步包括印刷电路板(PCB)衬底(310)，所述印刷电路板(PCB)衬底(310)具有与次级波导侧对置的波导接口侧及从所述波导接口侧延伸到所述次级波导侧的垂直于所述PCB衬底的平

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113812044 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202080035178.3 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限

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