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- 2023-07-05 发布于四川
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本公开涉及一种微流控芯片。微流控芯片可以包括第一基板和在第一基板上的第一电介质层(16)。第一电介质层的远离第一基板的表面可以包括多个第一凹部和多个第一凸部。微流控芯片还可以包括第一金属纳米颗粒层(18)，其位于第一电介质层的远离第一基板的表面上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113811390 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202080000231.6 (51)Int.Cl.
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