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一种电路板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种电路板及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种电路板的制备方法，制备方法包括：提供第一芯层，其中第一芯层的最外层为导电层；在导电层上形成造孔辅助体；在第一芯层形成有造孔辅助体的一侧层压形成第二芯层；在第二芯层远离第一芯层的表面上对应造孔辅助体的区域进行钻孔，形成导通至造孔辅助体的第一导电孔；第一导电孔孔底面积的理论值小于造孔辅助体在第一芯层上的正投影的面积，并且钻孔的方式包括激光钻孔；去除造孔辅助体，以在第一导电孔的孔底形成连通第一导电孔的第二导电孔；在第一导电孔和第二导电孔中灌入药液以至少在第一导电孔和第二导电孔的孔壁形成

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811080 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202010549777.9 (22)申请日 2020.06.16 (71)申请人 深南电路股份有限公司

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