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2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113793845 A (43)申请公布日 2021.12.14 (21)申请号 202111021116.X (22)申请日 2021.09.01 (71)申请人厦门大学地址 36

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