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- 2023-07-05 发布于四川
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本申请公开了一种功率模块、电源电路及芯片，该功率模块包括相对设置的第一覆金属层基板和第二覆金属层基板、位于第一覆金属层基板和第二覆金属层基板之间的芯片和互联柱；芯片和第一覆金属层基板采用烧结材料通过有压烧结实现电连接，可以提高接合可靠性，芯片通过互联柱与第二覆金属层基板电连接。由于芯片两侧均设置有基板，从而功率模块内部产生的热量可以从两基板方向排出，提升功率模块的散热性能。另外，由银膏、铜膏或银膜形成的烧结材料具有烧结温度低、熔点高和热导电率高的优点，因此可以进一步提高功率模块的散热性能，从而提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809032 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110908858.8
(22)申请日 2021.08.09
(71)申请人 华为技术有限公司
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