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金属箔、覆铜层叠板、线路板及线路板的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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金属箔、覆铜层叠板、线路板及线路板的制备方法.pdf

    本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板和线路板的制备方法，其中，金属箔包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置，导电层的厚度小于或等于9微米；其中，在使用金属箔制备线路板时，导电层用于制作导电线路，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，导电层对第一蚀刻液具有耐蚀性。在使用金属箔制备线路板时，可以通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，因此导电层与承载层之间的剥离力无需满足可剥离的条件，所以导电层的厚度在满足产品可靠性的情况下可以设置得比较小，同时在形成导电线路过程中，不会出现

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811093 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110910672.6 (22)申请日 2021.08.09 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司

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