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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开一种免清洗助焊剂及其制备方法，包括下列组成成分：乙醇60‑75％，异丙醇20‑30％，乙酸正丁酯1‑15％，戊二酸1‑10％，二羧酸1‑5％，乙二醇乙醚1‑15％。与现有技术相比，本发明具有成熟度高，性能稳定，焊接后效果更好的特点，其有益效果是：低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中助焊剂的所有成分在焊接过程中全部蒸发掉，板面无残留物；不含有松香树脂，不产生粘性残留物，不会因焊接后的助焊剂残留造成测试故障，焊接效果更好；不含有铅，具有优良的可焊性，可以耐受较高的预热温度、较长的焊接时间
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113798733 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111131473.1
(22)申请日 2021.09.26
(71)申请人 上海用森电子科技有限公司
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