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本发明提供了一种电子装置,其包括一基板、一接合垫、一芯片、一绝缘层以及一导电粒子。接合垫设置在基板上,其中接合垫包括一第一导电垫和一第二导电垫,第二导电垫设置在第一导电垫上且电连接到第一导电垫。芯片设置在所述接合垫上。绝缘层设置在第一导电垫和第二导电垫之间,其中绝缘层包括至少一开口,第二导电垫通过开口电连接到第一导电垫,在基板的一法线方向上,开口的外缘包括复数个弧形角。导电粒子设置在芯片与第二导电垫之间,其中芯片通过导电粒子电连接到第二导电垫。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387270 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310466177.X
(22)申请日 2019.06.11
(62)分案原申请数据
201910502561.4
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