一种陶瓷混压电路板的制作方法.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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一种陶瓷混压电路板的制作方法.pdf

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本发明公开了一种陶瓷混压电路板的制作方法，所述方法包括以下流程：第一基板开料→烘板→内光成像→内层蚀刻→内层AOI→内层钻靶→控深铣→埋陶瓷基板→树脂填空→固化→陶瓷基板保护→树脂打磨，其中，控深铣其控深深度比陶瓷基板四周至少大0.15mm，陶瓷基板内埋后，高度要低于第一基板的板面，防止压合时陶瓷基板受力。本发明通过局部封装区域使用陶瓷材料，其它区域使用FR‑4高TG材料以此来混压，在满足了封装区域高热导率的同时，提高了高密度组装下绝缘性好、高频损耗小的良好特性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811086 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111016555.1 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人信丰迅捷兴电路科技有限公司