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低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、PCB板以及电子元器件.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、PCB板以及电子元器件.pdf

    本申请涉及复合材料技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、PCB板以及电子元器件。低传输损耗铜基复合材料包括：沿预设方向依次重复堆叠的多个叠层单元，每个叠层单元均包括导体层以及沿预设方向覆盖于导体层的表面的绝缘层；其中，导体层包括单晶铜层。本申请提供的低传输损耗铜基复合材料可以有效增加低传输损耗铜基复合材料的信号传输的有效面积，且无需通过将单晶铜层的表面粗糙度降低的方式即能够有效降低整个低传输损耗铜基复合材料的传输损耗，有利于低传输损耗铜基复合材料在高频高速信号传输中的应

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116390335 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202211325984.1 H05K 3/00 (2006.01)

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