半导体制造装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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半导体制造装置及半导体装置的制造方法.pdf

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目的在于提供半导体制造装置，其在半导体晶片的被镀面使用无电解镀法形成膜厚的均匀性优异的镀膜。半导体制造装置在保持于能够对多个晶片进行保持的载体的各晶片所具有的被镀面形成镀膜，该半导体制造装置具有：整流机构，其包含设置有多个通孔的整流板，整流板与各晶片的被镀面相面对地保持于载体；浸渍槽，其储存用于形成镀膜的药液，对整流机构和多个晶片进行保持的载体浸渍于药液；以及驱动装置，其在将各晶片与多个通孔的相对位置关系保持为恒定的状态下，使浸渍于浸渍槽的载体摆动。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110197799 A (43)申请公布日 2019.09.03 (21)申请号 20191