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电路板、电路板的制作方法及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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电路板、电路板的制作方法及电子设备.pdf

    本发明实施例公开一种电路板、以及电路板的制作方法及电子设备，属于光互联传播领域。电路板包括N层，N为大于2或等于2的自然数，包括：电路板的第i层上设置有凹槽，凹槽内放置有光互联结构；其中，i为大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然数，且i的取值为一个或多个。在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构层；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811066 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202010535294.3 (22)申请日 2020.06.12 (71)申请人 中兴通讯股份有限公司

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