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一种低压降的肖特基二极管封装工艺.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种低压降的肖特基二极管封装工艺.pdf

    本发明公开了一种低压降的肖特基二极管封装工艺，包括机体，机体下方设有传送带；还包括第二齿轮和活动套筒以及抵压杆；往复组件，往复组件通过第二齿轮带动金属于半导体上进行往复转动；活动组件，活动组件用于配合活动套筒夹持金属移动与阴极抵压配合；维持组件，维持组件用于松弛活动组件前使用抵压杆抵压固定金属，本发明通过两个第二齿轮做一定角度的来回往复的圆周滚动运动，从而使两个伸缩杆和固定环以及金属做一定角度的来回往复的转动，使金属相对于阴极做来回往复的活动，便于将金属与阴极之间的粘合剂充分均匀的活动，避免金属

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387168 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310570909.X H01L 21/67 (2006.01)

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