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一种LED封装方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种LED封装方法.pdf

    本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法,包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依次增加粘合胶和固体荧光胶片后进行烘烤，以使所述芯片与所述固体荧光胶片彻底固化；在所述芯片四周设置反光胶并进行固化，以覆盖所述芯片周围蓝光；使用密封胶封装处理；通过采用固体荧光胶片进行封装，提升了发光二极管的光效，且固体荧光胶片整体厚度较薄，散热效率高，解决了发

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809217 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111091776.5 (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人 福建天电光电有限公司

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