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一种微型发光二极管芯片的转移方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种微型发光二极管芯片的转移方法.pdf

    本发明涉及一种微型发光二极管芯片的转移方法，其包括：S1、提供一芯片模组和一承接基板；芯片模组的第一衬底上设置微型发光二极管芯片，第一磁性结构设置在所述芯片的出光面上，所述芯片为倒装式；承接基板包括第二衬底和第二磁性结构；S2、令所述芯片模组设置有所述芯片的一侧与承接基板相对设置，其中第一磁性结构与对应的第二磁性结构之间存在相互吸引力；S3、令所述芯片从所述第一衬底上分离，并令所述第一磁性结构远离所述芯片的一侧固定于所述承接基板上；S4、将所述承接基板上的所述芯片与目标基板对位键合并移除承接基板

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387211 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310331849.6 (22)申请日 2023.03.29 (71)申请人 佛山市国星光电股份有限公司 地址

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